差示掃描量熱法在各行業(yè)的應(yīng)用

1.差示掃描量熱法在熱固性樹脂固化度測試中的應(yīng)用
  熱固性樹脂是指一種經(jīng)過加熱后發(fā)生化學(xué)變化，逐漸硬化成型，再次加熱后不軟化或溶解的樹脂。常見的熱固性樹脂有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂和硅醚樹脂。環(huán)氧粉末涂料是一種重要的熱固性高分子材料，因其良好的粘接性能、介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。 固化反應(yīng)是指環(huán)氧官能團(tuán)與固化劑在適當(dāng)溫度下發(fā)生的鏈?zhǔn)椒磻?yīng)。固化度是熱固性高分子材料的一個(gè)重要參數(shù)，固化反應(yīng)一般是放熱的。放熱與樹脂官能度的類型、參與反應(yīng)的官能團(tuán)的數(shù)量、固化劑的類型和數(shù)量等有關(guān)。但是，對于由配方確定的樹脂體系，固化反應(yīng)熱是確定的，因此可以方便地用差示掃描量熱法測量固化度。

下圖是上海準(zhǔn)權(quán)儀器設(shè)備有限公司生產(chǎn)的DSC-500C差示掃描量熱儀

  內(nèi)置國外進(jìn)口高靈敏度差熱傳感器，精度更高，可測量微弱信號。特別適合尼龍、聚酯、PET、LED燈、環(huán)氧樹脂、玻璃鋼等材料的分析應(yīng)用。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

2.差示掃描量熱法用于測試非晶態(tài)聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
  隨著高分子材料結(jié)構(gòu)和性能研究的深入，材料質(zhì)量控制技術(shù)越來越受到重視。在產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中，大量實(shí)踐證明，利用熱分析方法控制產(chǎn)品質(zhì)量是一種非常有效的手段。差示掃描量熱法是應(yīng)用*泛的熱分析技術(shù)之一，具有測量操作快速、簡單、可靠的特點(diǎn)，在高分子材料研究中發(fā)揮著重要作用。差示掃描量熱法可用于研究聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度、熔融熱、結(jié)晶溫度和比熱容，以及檢測聚合物共混物的組分。
玻璃化轉(zhuǎn)變是無定形聚合物材料的固有特性，是聚合物運(yùn)動形式轉(zhuǎn)變的宏觀表現(xiàn)。它直接影響材料的性能和加工性能，因此長期以來一直是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
差示掃描量熱法(差示掃描量熱法)測定熱重是基于聚合物轉(zhuǎn)變時(shí)熱容增加的特性。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度取決于聚合物結(jié)構(gòu)，還與聚合物中相鄰分子之間的力、增塑劑的量、聚合物或共混物組分的比例以及交聯(lián)度有關(guān)。影響玻璃化轉(zhuǎn)變的因素很多，因?yàn)椴ＡЩD(zhuǎn)變溫度是聚合物鏈段從凍結(jié)到移動的轉(zhuǎn)變過程，聚合物鏈段的移動是通過主鏈在單鍵內(nèi)的旋轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)的，所以任何影響聚合物鏈柔性的因素都會對Tg產(chǎn)生影響。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也會隨著測定方法和條件(如升溫速率等)而變化。)，并注明測定方法和條件。